Destiné aux concepteurs de systèmes et aux gestionnaires de parcs informatiques, ce lot modulable contenant de 10 à 50 pièces du MAX203EEPP CHIP permet de couvrir tous vos besoins d'assemblage. Chaque puce est testée pour maintenir un niveau de performance constant, ce qui est crucial lorsque vous déployez une série de modules de communication identiques. Vous réduisez ainsi les écarts de comportement entre vos différents prototypes d'évaluation.
Disposer d'un ensemble de circuits intégrés sous la main évite les blocages lors des phases critiques de développement de produit. Logées dans un emballage de protection contre les décharges électrostatiques, ces puces conservent leurs propriétés conductrices intactes jusqu'au moment de leur manipulation sur l'établi. La conductivité des broches assure une transmission immédiate dès la mise sous tension de la carte d'expérimentation.
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