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Boîtier Bopla en polystyrène expansé pour protéger les modules des chocs

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Protégez efficacement vos composants fragiles contre les dégradations

Les variations de température et les chocs légers sont les principaux ennemis des modules électroniques isolés. Le boîtier universel Bopla apporte une réponse concrète à ce problème en enveloppant vos créations dans une coque protectrice en polystyrène expansé (EPS).

Une réponse aux contraintes d'installation légère

Lorsque le poids d'un boîtier métallique ou en plastique rigide pose un problème de fixation, cette alternative en polystyrène expansé offre une légèreté sans équivalent. Elle permet un collage ou une suspension rapide sur des cloisons légères ou des panneaux de polystyrène isolants.

Détails de l'article de protection

  • Matériau amortissant de haute qualité
  • Dimensions adaptées aux petits circuits : 160 x 133 x 75 mm
  • Esthétique industrielle neutre couleur RAL 7035

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